Le heliInspect™ H8 combine une résolution maximale avec une mesure indépendante du matériau et une interface GenICam pour une intégration rapide, en ligne, en bord de ligne ou hors ligne. Chaque aspect du heliInspect™ H8 est adapté à une utilisation industrielle : mesure précise, conception robuste, application flexible et intégration transparente.
Les options d’objectifs flexibles permettent l’adaptation à différentes tailles et exigences de composants.
| Caractéristiques / Grossissement | 2× | 4× | 8× | 10× | 20× | 50× | 100× |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Champ de vision [mm × mm] | 6.5 × 6.1 | 3.3 × 3.1 | 1.6 × 1.5 | 1.3 × 1.2 | 0.65 × 0.61 | 0.26 × 0.25 | 0.13 × 0.12 |
| Résolution optique [µm] – H8 | 12 | 6 | 3 | 2.4 | 1.2 | 0.48 | 0.24(*) |
| Résolution optique [µm] – H8M | 6 | 3 | 1.5 | 1.2 | 0.6 | 0.24(*) | 0.12(*) |
| Distance de travail [mm] – Michelson | 43 | 43 | 12.8 | — | — | — | — |
| Distance de travail [mm] – Nikon Mirau | — | — | — | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 |
| Distance de travail [mm] – Leica Mirau | — | — | — | 3.6 | 3.6 | 2.5 | — |
| Ouverture numérique | 0.10 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 0.70 |
| (*) Résolution des pixels | |||||||
Mesures précises sans contrôle des vibrations.
| Standard | Hauteur d’échelon | Sigma (1) | Delta (2) | Mode |
|---|---|---|---|---|
| VLSI / NIST | 9.9 nm | 0.3 nm | ok | phase |
| VLSI / NIST | 99.6 nm | 0.4 nm | ok | phase |
| PTB | 1.002 μm | 0.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 5.009 μm | 2.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 20.000 μm | 1.7 nm | ok | COMphiFusion |
| VLSI / NIST | 201.603 μm | 44 nm | ok | envelope |
| PTB | 899.941 μm | 63 nm | ok | envelope |
| (1) Sigma = Répétabilité (2) Delta = Hauteur absolue dans la tolérance cible | ||||
