heliInspect™ H8は、最高の解像度と材料に依存しない測定、そして迅速な統合を可能にするGenICamインターフェースを兼ね備えており、インライン、アットライン、またはオフラインでの使用に適しています。heliInspect™ H8のあらゆる側面は、産業用途に合わせて調整されており、精密な測定、堅牢な構造、柔軟な応用、そしてシームレスな統合を実現します。
柔軟なレンズオプションにより、さまざまな部品サイズや要件に合わせて調整できます。
| 特徴 / 倍率 | 2× | 4× | 8× | 10× | 20× | 50× | 100× |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 視野 [mm × mm] | 6.5 × 6.1 | 3.3 × 3.1 | 1.6 × 1.5 | 1.3 × 1.2 | 0.65 × 0.61 | 0.26 × 0.25 | 0.13 × 0.12 |
| 光学分解能 [µm] – H8 | 12 | 6 | 3 | 2.4 | 1.2 | 0.48 | 0.24(*) |
| 光学分解能 [µm] – H8M | 6 | 3 | 1.5 | 1.2 | 0.6 | 0.24(*) | 0.12(*) |
| 作動距離 [mm] – マイケルソン | 43 | 43 | 12.8 | — | — | — | — |
| 作動距離 [mm] – Mitutoyo Mirau | — | — | — | 8.0 | 6.0 | 3.6 | 2.0 |
| 作動距離 [mm] – Nikon Mirau | — | — | — | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 |
| 作動距離 [mm] – Leica Mirau | — | — | — | 3.6 | 3.6 | 2.5 | — |
| 開口数 | 0.10 | 0.14 | 0.2 | 0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.7 |
| (*) ピクセル解像度 | |||||||
振動制御なしで正確な測定。
| 標準 | 段差高さ | シグマ (1) | デルタ (2) | モード |
|---|---|---|---|---|
| VLSI / NIST | 9.9 nm | 0.3 nm | ok | 位相 |
| VLSI / NIST | 99.6 nm | 0.4 nm | ok | 位相 |
| PTB | 1.002 μm | 0.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 5.009 μm | 2.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 20.000 μm | 1.7 nm | ok | COMphiFusion |
| VLSI / NIST | 201.603 μm | 44 nm | ok | エンベロープ |
| PTB | 899.941 μm | 63 nm | ok | エンベロープ |
| (1) シグマ = 再現性 (2) デルタ = 目標許容範囲内の絶対高さ | ||||
Heliotis AG