2005年の設立以来、Heliotisは先見性のあるスタートアップから光学3D測定技術の国際的に認められたスペシャリストへと発展してまいりました。この歩みの中で、当社のLock-inピクセルや高精度白色光干渉計システムなどの画期的な技術を市場に投入してまいりました。当社のタイムラインは、お客様の成功を可能にし、当社の歩みを形作った重要なマイルストーン、製品イノベーション、パートナーシップを示しています。
光学3D測定技術における20年のイノベーション – Heliotisは、技術、精密さ、そして世界中のお客様との協力関係において20周年を迎えました。
Heliotisは優れた画像処理技術によりinVISION Awardを受賞し、フォトニクス業界で最も権威ある賞の一つである国際Prism Awardのファイナリストに選ばれました。
Heliotisは、heliSens™ S4HとFPGAベースの高速カメラボードを開発しました。これを基に、Heliotisの第3世代産業用3DセンサーであるheliInspect™ H8とH9が生まれました。
heliSens™ S4Hにより、当社のLock-in CMOS技術は新たな性能レベルに到達いたします。S4Hは初めて1チップ上で100万Lock-inピクセルの大台を突破し、次世代産業用3D測定技術の基盤を形成いたします。
Heliotisは産業用アプリケーションに開発の焦点を合わせ、自動化技術向けの3Dカメラを開発しました。製品は堅牢で高速、そして生産現場での使用に対応しています。
HeliotisはheliSens™ S3とFPGAベースの高速カメラボードを導入いたします。この基盤をもとに、その後の数年間でheliInspect™ H3、H4、H6製品群が誕生いたします。これらはHeliotisの第3世代産業用3Dセンサーです。
HeliotisはheliSens™ S2とFPGAベースの高速カメラボードを導入いたします。この基盤をもとに、その後の数年間で3DマイクロスコープM1およびM2が誕生いたします。
HeliotisはCSEMのスピンオフとして設立され、革新的な光学3D測定技術を研究から産業界へ展開することを目指してスタートしました。
Peter Seitz教授の指導の下、CSEM チューリッヒにおいてLock-in機能を統合した初のCMOSイメージセンサーが開発されました。これらのピクセルは微弱に変調された光信号を直接検出し前処理することができ、後のHeliotis技術の起源となりました。
