당사의 Lock-in 이미지 센서와 카메라 보드는 자체 센서 제품 개발을 위한 핵심 구성요소입니다. OEM에 검증된 기술 플랫폼을 제공하여 최고 수준의 정밀도를 구현하고 개발 리스크를 줄이며 출시 기간(Time-to-Market)을 크게 단축합니다.
CMOS 이미지 센서와 FPGA 기반 고성능 카메라 개발, 그리고 광학 계측 분야의 오랜 경험은 당사 부품의 기반을 이룹니다. Lock-in 이미지 센서, 카메라 보드, 펌웨어/신호처리 및 최적화된 광학계가 이에 해당합니다. 문서화된 인터페이스(예: GenICam), SDK 및 레퍼런스 디자인을 통해 OEM 센서 제품에 신속하게 통합할 수 있습니다.
특허받은 heliSens™ 인-픽셀 신호처리: 어레이에서의 병렬 복조, 내부 샘플/복조 속도 최대 1 Mfps. 높은 SNR과 주변광 억제가 필요한 변조 측정 원리에 적합하며, 외부 프레임레이트는 최대 5 kfps.
최소 지연을 위한 FPGA 기반 후처리 – heliSens™ 이미지 센서에 최적으로 맞춰 설계되었습니다. 다양한 I/O 인터페이스, 트리거 & 동기화를 통해 제어 시스템과의 긴밀한 연동을 지원하며, GenICam으로 영상처리 소프트웨어에 쉽고 견고하게 통합할 수 있습니다.
I/Q 평균화, 위상/진폭 추출 및 표면 추출을 포함한 Lock-in 알고리즘. 결정론적 타이밍의 스트리밍 파이프라인. 문서화된 API/SDK(C/C++, C#, LabVIEW)와 예제 코드로 통합을 가속합니다.
재현 가능한 신호를 위한 최적화된 광학계, 필터 및 마운트 – 캘리브레이션 타깃, 케이블 세트 및 기구 부품으로 보완됩니다. 필요 시 온도/EMV에 대해 검증하고 양산 적용을 승인합니다.
당사의 경험과 기술은 OEM 고객의 자체 센서 제품을 위해 제공됩니다. 필요 시 개발(센서 IP, FPGA/임베디드, 광학)을 지원하고, 맞춤화 및 제조·물류의 일부를 수행하며, 특수 개발 형태로도 제공할 수 있습니다. OEM 양산 전용입니다.
픽셀 아키텍처, Lock-in 파이프라인, 병렬화된 인-픽셀 처리부터 판독/타이밍 설계까지 CMOS 센서 설계에 대한 수십 년의 경험. OEM 프로젝트의 기반은 특허 heliSens™ 기술과 커스터마이징 가능한 CMOS 센서 IP입니다.
결정론적 지연을 위한 FPGA 파이프라인을 갖춘 카메라 및 프로세싱 보드 개발. 고속 I/O, 트리거/동기화 및 클록 분배 설계, 신호/전원 무결성, 열/EMV 설계, 그리고 DFM/DFT를 거쳐 양산 승인까지 지원합니다.
고객별 요구사항을 모듈형 소프트웨어 스택으로 효율적으로 구현합니다. 이미지 센서 상의 마이크로코드, 병렬 알고리즘을 위한 FPGA 펌웨어, 스마트 카메라 애플리케이션을 위한 임베디드 리눅스. OEM 프로젝트에서는 맞춤화와 공동 개발이 가능합니다.
필요 시 핵심 구성요소의 부분 생산과 공급망을 담당합니다: 제조사 선정/자격평가, 조달 및 BOM 관리, 검사/EOL 테스트, 전 과정 추적성. 수요예측 및 프레임 계약 기반의 자재 계획, 세컨드 소스/단종 관리, 정의된 품질 및 납기 계획으로 양산 공급을 보장합니다.
Heliotis AG