2005년 설립 이래 Heliotis는 비전 있는 스타트업에서 광학 3D 측정 기술 분야의 국제적으로 인정받는 전문가로 성장했습니다. 이 여정 동안 당사는 Lock-in 픽셀 및 고정밀 백색광 간섭계 시스템과 같은 획기적인 기술을 시장에 출시했습니다. 당사의 타임라인은 당사의 길을 형성하고 고객의 성공을 가능하게 한 주요 이정표, 제품 혁신 및 파트너십을 보여줍니다.
광학 3D 측정 기술 분야의 20년 혁신 – Heliotis는 전 세계 고객과의 기술, 정밀성 및 파트너십 협력 20주년을 기념합니다.
Heliotis는 뛰어난 이미지 처리 기술로 inVISION Award를 수상했으며, 광학 분야에서 가장 권위 있는 상 중 하나인 국제 Prism Award의 최종 후보로 선정되었습니다.
heliSens™ S4H를 통해 당사의 Lock-in CMOS 기술은 새로운 성능 수준에 도달했습니다. S4H는 단일 칩에서 최초로 100만 개 이상의 Lock-in 픽셀을 돌파하며 차세대 산업용 3D 측정 기술의 토대를 마련했습니다.
Heliotis는 heliSens™ S4H와 FPGA 기반 고속 카메라 보드를 개발했습니다. 이를 기반으로 Heliotis의 3세대 산업용 3D 센서인 heliInspect™ H8 및 H9 제품이 탄생했습니다.
Heliotis는 heliSens™ S3와 FPGA 기반 고속 카메라 보드를 도입했습니다. 이를 기반으로 이후 몇 년 동안 Heliotis의 3세대 산업용 3D 센서인 heliInspect™ H3, H4 및 H6 제품이 출시되었습니다.
Heliotis는 산업용 응용 분야로 개발 방향을 조정하고 자동화 기술을 위한 3D 카메라를 개발했습니다. 제품은 견고하고 빨라졌으며 생산 현장에 즉시 투입 가능한 수준을 갖추었습니다.
Heliotis는 heliSens™ S2와 FPGA 기반 고속 카메라 보드를 도입했습니다. 이를 기반으로 이후 몇 년 동안 3D 현미경 M1 및 M2가 제작되었습니다.
Heliotis는 CSEM의 스핀오프로 설립되었으며, 연구 단계의 혁신적인 광학 3D 측정 기술을 산업 현장에 적용하는 것을 목표로 시작되었습니다.
Peter Seitz 교수의 지도 아래 CSEM 취리히에서 Lock-in 기능이 통합된 최초의 CMOS 이미지 센서가 탄생했습니다. 이 픽셀들은 약하게 변조된 광학 신호를 직접 감지하고 전처리할 수 있었으며, 이는 향후 Heliotis 기술의 기원이 되었습니다.
Heliotis AG