heliInspect™ H8은 최고의 해상도와 재료에 구애받지 않는 측정, 그리고 빠른 통합을 위한 GenICam 인터페이스를 결합하여 인라인, 앳라인 또는 오프라인으로 사용할 수 있습니다. heliInspect™ H8의 모든 측면은 정밀 측정, 견고한 구조, 유연한 적용 및 원활한 통합과 같은 산업용으로 맞춤 제작되었습니다.
유연한 렌즈 옵션을 통해 다양한 부품 크기 및 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다.
| 특징 / 배율 | 2배 | 4배 | 8배 | 10배 | 20배 | 50배 | 100배 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 시야 [mm × mm] | 6.5 × 6.1 | 3.3 × 3.1 | 1.6 × 1.5 | 1.3 × 1.2 | 0.65 × 0.61 | 0.26 × 0.25 | 0.13 × 0.12 |
| 광학 해상도 [µm] – H8 | 12 | 6 | 3 | 2.4 | 1.2 | 0.48 | 0.24(*) |
| 광학 해상도 [µm] – H8M | 6 | 3 | 1.5 | 1.2 | 0.6 | 0.24(*) | 0.12(*) |
| 작동 거리 [mm] – Michelson | 43 | 43 | 12.8 | — | — | — | — |
| 작동 거리 [mm] – Nikon Mirau | — | — | — | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 |
| 작동 거리 [mm] – Leica Mirau | — | — | — | 3.6 | 3.6 | 2.5 | — |
| 개구수 | 0.10 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 0.70 |
| (*) 픽셀 해상도 | |||||||
진동 제어 없이 정밀 측정.
| 표준 | 단차 높이 | 시그마 (1) | 델타 (2) | 모드 |
|---|---|---|---|---|
| VLSI / NIST | 9.9 nm | 0.3 nm | 확인 | 위상 |
| VLSI / NIST | 99.6 nm | 0.4 nm | 확인 | 위상 |
| PTB | 1.002 μm | 0.5 nm | 확인 | COMphiFusion |
| PTB | 5.009 μm | 2.5 nm | 확인 | COMphiFusion |
| PTB | 20.000 μm | 1.7 nm | 확인 | COMphiFusion |
| VLSI / NIST | 201.603 μm | 44 nm | 확인 | 엔벨로프 |
| PTB | 899.941 μm | 63 nm | 확인 | 엔벨로프 |
| (1) 시그마 = 반복성 (2) 델타 = 타겟 허용 오차 내 절대 높이 | ||||
Heliotis AG