自 2005 年成立以來，Heliotis 已從一家充滿願景的初創企業發展成為國際認可的 3D 光學量測技術專家。在這一旅程中，我們成功將突破性技術（如我們的 Lock-in 像素和高精度白光干涉量測系統）推向市場。我們的發展時間軸展示了塑造我們道路並助力客戶取得成功的關鍵里程碑、產品創新和合作夥伴關係。
光學 3D 量測技術領域的二十年創新——Heliotis 慶祝與全球客戶在技術、精密和夥伴協作方面的 20 年歷程。
Heliotis 榮獲 inVISION Award 傑出圖像處理技術獎，並入圍國際 Prism Award 決賽，後者是光子學行業最負盛名的獎項之一。
憑藉 heliSens™ S4H，我們的 Lock-in CMOS 技術達到了新的性能水平。S4H 首次在單個芯片上突破了 100 萬個 Lock-in 像素的大關，為下一代工業 3D 量測技術奠定了基礎。
Heliotis 開發了 heliSens™ S4H 和基於 FPGA 的高速相機板。在此基礎上，heliInspect™ H8 和 H9 產品應運而生——這是 Heliotis 的第三代工業 3D 感測器。
Heliotis 推出 heliSens™ S3 和基於 FPGA 的高速相機板。在此基礎上，隨後幾年推出了 heliInspect™ H3、H4 和 H6 產品——這是 Heliotis 的第三代工業 3D 感測器。
Heliotis 將其開發重點轉向工業應用，並為自動化技術開發 3D 相機。產品變得堅固、快速，並為生產環境中的應用做好了準備。
Heliotis 推出 heliSens™ S2 及基於 FPGA 的高速相機板。在此基礎上，隨後幾年開發出了 M1 和 M2 3D 顯微鏡。
Heliotis 作為 CSEM 的衍生公司成立，其目標是將研究領域的創新光學 3D 量測技術引入工業界。
在 Peter Seitz 教授的領導下，CSEM 蘇黎世分部開發出了首批集成 Lock-in 功能的 CMOS 圖像感測器。這些像素可以直接檢測並預處理微弱的調製光信號——這正是後來 Heliotis 技術的起源。
Heliotis AG