自2005年成立以来，Heliotis已从一家富有远见的初创公司发展成为国际公认的光学3D测量技术专家。在这段旅程中，我们成功将Lock-in像素和高精度白光干涉测量系统等突破性技术推向市场。我们的时间轴展示了塑造我们发展历程、并助力客户取得成功的关键里程碑、产品创新和合作伙伴关系。
光学3D测量技术领域二十载创新——Heliotis庆祝其20年的技术、精度以及与全球客户的合作伙伴关系。
Heliotis凭借卓越的图像处理技术荣获inVISION奖，并入围国际Prism奖决赛，该奖项是光子学领域最负盛名的奖项之一。
通过 heliSens™ S4H，我们的 Lock-in CMOS 技术达到了新的性能水平。S4H首次突破了单芯片百万 Lock-in 像素的里程碑，为下一代工业3D测量技术奠定了基础。
Heliotis 开发了 heliSens™ S4H 和基于 FPGA 的高速相机板。在此基础上，诞生了 heliInspect™ H8 和 H9 产品——Heliotis 的第三代工业3D传感器。
Heliotis 推出了 heliSens™ S3 和基于 FPGA 的高速相机板。在此基础上，随后几年诞生了 heliInspect™ H3、H4 和 H6 产品——Heliotis 的第三代工业3D传感器。
Heliotis 将其开发方向转向工业应用，并为自动化技术开发3D相机。产品变得坚固、快速，并为生产使用做好准备。
Heliotis 推出了 heliSens™ S2，这是一款基于 FPGA 的高速相机板。在此基础上，随后几年诞生了3D显微镜 M1 和 M2。
Heliotis 作为 CSEM 的分拆公司成立，旨在将创新的光学3D测量技术从研究领域引入工业应用。
在 Peter Seitz 教授的领导下，CSEM 苏黎世首次开发出集成 Lock-in 功能的 CMOS 图像传感器。这些像素可以直接检测和预处理弱调制的光学信号——这是后来 Heliotis 技术的起源。
Heliotis AG