heliInspect™ H8 将最高分辨率与不受材料影响的测量能力相结合,并配备 GenICam 接口,便于快速集成,可用于在线(in-line)、近线(at-line)或离线(off-line)应用。heliInspect™ H8 的每个方面都针对工业使用而设计:测量精准、结构坚固、应用灵活、集成无缝。
灵活的物镜选项可适配不同的工件尺寸与需求。
| 特性 / 放大倍率 | 2× | 4× | 8× | 10× | 20× | 50× | 100× |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 视场 [mm × mm] | 6.5 × 6.1 | 3.3 × 3.1 | 1.6 × 1.5 | 1.3 × 1.2 | 0.65 × 0.61 | 0.26 × 0.25 | 0.13 × 0.12 |
| 光学分辨率 [µm] – H8 | 12 | 6 | 3 | 2.4 | 1.2 | 0.48 | 0.24(*) |
| 光学分辨率 [µm] – H8M | 6 | 3 | 1.5 | 1.2 | 0.6 | 0.24(*) | 0.12(*) |
| 工作距离 [mm] – Michelson | 43 | 43 | 12.8 | — | — | — | — |
| 工作距离 [mm] – Nikon Mirau | — | — | — | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 |
| 工作距离 [mm] – Leica Mirau | — | — | — | 3.6 | 3.6 | 2.5 | — |
| 数值孔径 | 0.10 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 0.70 |
| (*) 像素分辨率 | |||||||
无需振动控制即可实现精密测量。
| 标准 | 台阶高度 | Sigma (1) | Delta (2) | 模式 |
|---|---|---|---|---|
| VLSI / NIST | 9.9 nm | 0.3 nm | ok | phase |
| VLSI / NIST | 99.6 nm | 0.4 nm | ok | phase |
| PTB | 1.002 μm | 0.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 5.009 μm | 2.5 nm | ok | COMphiFusion |
| PTB | 20.000 μm | 1.7 nm | ok | COMphiFusion |
| VLSI / NIST | 201.603 μm | 44 nm | ok | envelope |
| PTB | 899.941 μm | 63 nm | ok | envelope |
| (1) Sigma = 重复性 (2) Delta = 目标件公差范围内的绝对高度 | ||||