用于 OEM 传感器开发的技术平台

Heliotis 为 OEM 合作伙伴提供对其 Lock-in 像素技术、相机电子系统和固件的直接访问。

精确解调光学信号的基础

Lock-in 像素技术

Heliotis 的 Lock-in 像素可在像素内直接对光学信号进行解调,并与参考信号同步采集幅度与相位。
每个像素都相当于高选择性的 Lock-in 放大器,仅允许参考信号的频率通过,抑制干扰信号,并精确分离微弱的有效信号。因此,即使在严苛的环境条件下,该传感器仍能实现卓越的灵敏度、出色的信噪比和高稳定性。

强度与相位信息的并行采集可为多种光学测量原理提供宝贵数据——从干涉测量与光谱学,到光调制与荧光方法。

Lock-in 像素技术构成所有 Heliotis 传感器的基础,并为 OEM 合作伙伴在多种光学应用中提供高精度、同步信号检测能力。

集成信号处理的 Lock-in 图像传感器

heliSens™ S4——用于调制光信号的 CMOS 传感器

heliSens™ S4 在单一 CMOS 芯片上集成数百万个 Lock-in 像素。凭借集成的 ADC 转换、数字相位处理与校准逻辑,该传感器可实时输出精确的 3D 与强度数据。
其模块化架构与完善文档的接口,使其成为光学计量、光度测量及干涉测量方法领域 OEM 开发的理想平台。

用于 OEM 集成的相机板与固件栈

heliBoard™ B4——面向 Lock-in 传感器的完整电子平台

heliBoard™ B4 将 heliSens™ 传感器的全部信号处理集成在一块紧凑的、基于 FPGA 的相机板上。配套的固件栈负责数据采集、同步、时序控制以及实时通信。
OEM 合作伙伴由此获得一套经过验证的平台,可通过文档化的 API 与 SDK 直接集成到自有系统中——从原型到量产集成。