用於 OEM 感測器開發的技術平台

Heliotis 為 OEM 合作夥伴提供直接存取其 Lock-in 像素技術、相機電子元件和韌體的權限。

光學訊號精確解調的基礎

Lock-in 像素技術

Heliotis 的 Lock-in 像素直接在像素內解調光學訊號，同步於參考訊號擷取振幅和相位。
每個像素都充當高選擇性 Lock-in 放大器，僅允許參考訊號的頻率通過，抑制干擾訊號並精確隔離微弱的有用訊號。因此，即使在惡劣的環境條件下，感測器也能實現卓越的靈敏度、出色的訊號雜訊比和高穩定性。

強度和相位資訊的平行擷取為各種光學測量原理提供了寶貴的數據——從干涉測量和光譜學到光調變和螢光方法。

Lock-in 像素技術是所有 Heliotis 感測器的基礎，為 OEM 合作夥伴開啟了在各種光學應用中實現高精度同步訊號偵測的機會。

整合訊號處理的 Lock-in 影像感測器

heliSens™ S4 – 用於調變光訊號的 CMOS 感測器

heliSens™ S4 將數百萬個 Lock-in 像素整合到單一 CMOS 晶片上。憑藉整合的 ADC 轉換、數位相位處理和校準邏輯，該感測器可即時提供精確的 3D 和強度數據。
其模組化設計和文件化的介面使其成為光學測量、光度測量和干涉測量方法領域 OEM 開發的理想平台。

用於 OEM 整合的相機板和韌體堆疊

heliBoard™ B4 – Lock-in 感測器的完整電子平台

heliBoard™ B4 將 heliSens™ 感測器的所有訊號處理整合到一個緊湊的基於 FPGA 的相機板上。相關的韌體堆疊負責數據擷取、同步、時序控制和即時通訊。
OEM 合作夥伴因此獲得了一個經過驗證的平台，可以透過文件化的 API 和 SDK 直接整合到自己的系統中——從原型到批量生產整合。