heliInspect™

H8 / H8M

工業級白光干涉儀 (工業級 WLI™)

heliInspect™ H8 結合了最高解析度與材料獨立測量功能，並配備 GenICam 介面，可快速整合至線上、近線或離線應用。heliInspect™ H8 的每個環節都專為工業應用量身打造：精準測量、堅固結構、靈活應用和無縫整合。

H8 / H8M Data Sheet

Version H8MDS0004 1 file(s) 1.75 MB

heliOptics™ WLI8 - 適用於 H8 / H8M

靈活的鏡頭選項可適應不同的組件尺寸和要求。

特性 / 放大倍率	2×	4×	8×	10×	20×	50×	100×
視野 [mm × mm]	6.5 × 6.1	3.3 × 3.1	1.6 × 1.5	1.3 × 1.2	0.65 × 0.61	0.26 × 0.25	0.13 × 0.12
橫向解析度 [µm] – H8	12	6	3	2.4	1.2	0.48	0.24(*)
橫向解析度 [µm] – H8M	6	3	1.5	1.2	0.6	0.24(*)	0.12(*)
工作距離 [mm] – Michelson	43	43	12.8	—	—	—	—
工作距離 [mm] – Mitutoyo Mirau	—	—	—	8.0	6.0	3.6	2.0
工作距離 [mm] – Nikon Mirau	—	—	—	7.4	4.7	3.4	2.0
工作距離 [mm] – Leica Mirau	—	—	—	3.6	3.6	2.5	—
數值孔徑	0.10	0.14	0.2	0.3	0.4	0.5	0.7
(*) 像素解析度

無需振動控制即可精準測量。

標準	階梯高度	Sigma ⁽¹⁾	Delta ⁽²⁾	模式
VLSI / NIST	9.9 nm	0.3 nm	ok	phase
VLSI / NIST	99.6 nm	0.4 nm	ok	phase
PTB	1.002 μm	0.5 nm	ok	COMphiFusion
PTB	5.009 μm	2.5 nm	ok	COMphiFusion
PTB	20.000 μm	1.7 nm	ok	COMphiFusion
VLSI / NIST	201.603 μm	44 nm	ok	envelope
PTB	899.941 μm	63 nm	ok	envelope
(1) Sigma = 重複性 (2) Delta = 目標公差內的絕對高度