我們的 3D 感測器涵蓋產品與製程的整個生命週期——從開發、製造到報廢件分析。無論是在產線上(in-line)、產線旁(at-line)、品質實驗室或早期研發(F&E):各處都使用相同的測量技術。這可 100% 確保資料可比性,帶來更深入的製程理解,並為持續改善提供真正的洞見。
以與量產一致的測量技術進行早期設計與製程驗證——洞見可直接回饋到產品改良。
依照與 in-line 完全相同的標準進行自動化抽樣與複檢。
依機台節拍檢測,提供可用於 SPC 的資料與即時製程回饋。
以相同校準與資料基礎,對 NIO 零件進行深入的根因分析。
我們的感測器基於一致的測量原理。在產品生命週期的每個階段,會透過補充服務加以擴展——無論是專用軟體、我們的 Machine Vision 平台或整合支援。因此在研發、Ramp-up、量產與實驗室中,都能形成生產商所需的精準解決方案。
使用 Heliotis 與量產一致的測量技術,可大幅縮短開發時間:heliProfiler P4 在早期設計與製程階段即可進行自動化 3D 測量。完整的測量序列可自動執行並產生大量資料,用於扎實分析——無需長時間占用人力。
因此可更快比較不同方案、更早驗證製程,並將洞見直接回饋到開發中。
用於研發與試產前的精密 3D 測量之工業級 XY 龍門。 高重複精度、可變結構形式,以及與所有 Heliotis 3D 相機的相容性,讓不同幾何形狀的零件都能靈活建置量測架構。
互動式控制與自動化序列,結合全面的 3D 分析。 透過整合的 MountainsMap® 環境,可立即評估拓樸,依 ISO 25178 進行符合標準的分析,並以報告形式記錄。
堅固、適用於生產的 XY 龍門,用於 Ramp-up 的 At-line 3D 測量。 作為標準產品可快速部署、具成本效益,並與所有 Heliotis 3D 感測器相容。 非常適合製程驗證與穩定過渡到量產。
基於 Heliotis MV 平台,此解決方案提供以 Halcon 為基礎的自動化影像評估。 使用者介面與資料介面會依需求規格書(Lastenheft)調整至製程與基礎架構——以無縫整合至既有製造環境。
高精度 3D 測量頭,具最大垂直解析度,適用於嚴苛的 In-line 檢測。 當小至中等量測視野需要最高精度時,為理想選擇。
高精度 3D 測量頭,具擴展視野與高量測速度。 非常適合量產中大面積或節拍時間要求嚴格的 In-line 檢測。
In-line App 與第 2 階段的 At-line 解決方案採用相同的 Halcon 程式碼基礎。 既有演算法、經驗與投資可完整延用——以順利整合至自動化檢測站與量產設備。
可選的工業介面,用於將 heliInspect™ 感測器直接連接至設備 PLC。 支援 PROFINET®、EtherCAT® 等標準通訊協定,並可即時同步觸發、狀態與量測訊號——以無縫整合至自動化生產線。
並非所有缺陷都能在產線上自動分類。因此,異常零件會在量測實驗室中以與生產相同的測量技術進行檢查——精準、可追溯且可互動。
所得洞見會直接回饋到產品開發、製程優化,以及 In-line 檢測的持續改進。
此精密 XY 龍門在量測實驗室中用於對 NIO 零件進行詳細分析。 使用與產線相同的 3D 感測器,可精確重現缺陷樣貌並量化偏差——且與所有 Heliotis 測量頭完全相容。
用於評估 NIO 零件的互動式量測與分析環境。 結果可為製程優化、產品調整或 In-line App 擴充提供寶貴線索。
Heliotis 會以清晰且結構化的流程,評估我們的感測器是否適用於您的檢測任務。目標是在早期排除風險、避免浪費時間。憑藉設備完善的測試中心與經驗豐富的應用工程師,您可在短時間內獲得可靠結果——第一份測試報告對您免費且不具約束力。
透過簡短交流,我們會釐清您的量測任務目標、需求與邊界條件,確保測試量測具針對性且具說服力。
我們的應用工程師會對您的樣品零件進行量測並分析結果。您將收到結構化的測試報告,並與我們共同討論結果。
基於前期調查,我們會提出具體的實施建議——包含機械整合、介面與影像處理。必要時,我們也會納入經驗豐富的合作夥伴。