我們的 Lock-in 影像感測器和相機電路板是開發自有感測器產品的關鍵組件。它們為 OEM 廠商提供了一個經過驗證的技術平台，可實現最高精度、降低開發風險並顯著縮短產品上市時間。
CMOS 影像感測器和基於 FPGA 的高效能相機的開發，以及我們在光學量測技術方面的多年經驗，構成了我們組件的基礎：Lock-in 影像感測器、相機電路板、韌體/訊號處理和配套光學元件。文件齊全的介面（包括 GenICam）、SDK 和參考設計可快速整合到您的 OEM 感測器產品中。
專利的 heliSens™ 像素內訊號處理：陣列中的並行解調，內部採樣/解調速率高達 1 Mfps。適用於具有高信噪比 (SNR) 和背景光抑制的調變量測原理；外部幀率高達 5 kfps。
基於 FPGA 的後續處理可實現極短的延遲——針對 heliSens™ 影像感測器進行了最佳化調整。多功能 I/O 介面、觸發與同步功能可實現緊密的控制連接；GenICam 可輕鬆、穩固地整合到您的影像處理軟體中。
具有 I/Q 平均、相位/振幅提取和表面提取功能的 Lock-in 演算法。具有確定性時序的串流管線。文件齊全的 API/SDK（C/C++、C#、LabVIEW）和範例程式碼可加速整合過程。
配套的光學元件、濾光片和支架可確保訊號的可重複性——並輔以校準靶標、電纜組和機械部件。根據需要通過溫度/EMC 驗證，並核准用於量產。
我們的經驗和技術可供 OEM 客戶用於開發自有感測器產品。根據需要，我們可以在開發（感測器 IP、FPGA/嵌入式、光學）方面提供支援，承接調整工作以及部分生產和物流——也包括特殊開發。專為 OEM 系列產品提供。
在 CMOS 感測器設計方面擁有數十年的經驗，涵蓋從像素架構、Lock-in 管線、並行像素內處理到讀取/時序設計。OEM 專案的基礎是專利的 heliSens™ 技術以及可客製化的 CMOS 感測器 IP。
開發具有 FPGA 管線的相機和處理板，以實現確定性延遲。設計高速 I/O、觸發/同步和時鐘分配；訊號/電源完整性、散熱/EMC 設計以及 DFM/DFT，直至量產核准。
我們利用模組化軟體堆疊高效地實現客戶特定需求：直接在影像感測器上的微碼、用於並行演算法的 FPGA 韌體，以及用於智慧相機應用的嵌入式 Linux。OEM 專案可進行調整和共同開發。
根據需要，我們承接核心組件的部分製造和供應鏈管理：製造商的選擇/資格鑑定、採購和物料清單 (BOM) 維護、測試/EOL 測試以及全程可追溯性。基於預測和框架合約的調度、第二來源/汰換管理以及明確的品質和交付計劃，確保了量產供應。
Heliotis AG