Seit unserer Gründung im Jahr 2005 hat sich Heliotis von einem visionären Start-up zu einem international anerkannten Spezialisten für optische 3D-Messtechnik entwickelt. Entlang dieser Reise haben wir bahnbrechende Technologien wie unseren Lock-in-Pixel und hochpräzise White-Light-Interferometrie-Systeme zur Marktreife gebracht. Unsere Timeline zeigt die wichtigsten Meilensteine, Produktinnovationen und Partnerschaften, die unseren Weg geprägt und den Erfolg unserer Kunden ermöglicht haben.
Zwei Jahrzehnte Innovation in der optischen 3D-Messtechnik – Heliotis feiert 20 Jahre Technologie, Präzision und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Kunden weltweit.
Heliotis gewinnt den inVISION Award für herausragende Bildverarbeitungstechnologie und wird Finalist beim internationalen Prism Award, einer der renommiertesten Auszeichnungen der Photonik-Branche.
Heliotis entwickelt den heliSens™ S4H und ein FPGA-basiertes High-Speed-Kameraboard. Auf dieser Basis entstehen die Produkte heliInspect™ H8 und H9 – die dritte Generation industrieller 3D-Sensoren von Heliotis.
Mit dem heliSens™ S4H erreicht unsere Lock-in-CMOS-Technologie ein neues Leistungsniveau. Der S4H übertrifft erstmals die Marke von einer Million Lock-in-Pixeln auf einem Chip – und bildet die Grundlage der nächsten Generation industrieller 3D-Messtechnik.
Heliotis richtet seine Entwicklung auf industrielle Anwendungen aus und entwickelt 3D-Kameras für die Automatisierungstechnik. Die Produkte werden robust, schnell und bereit für den Einsatz in der Produktion.
Heliotis führt den heliSens™ S3 und ein FPGA-basiertes High-Speed-Kameraboard. ein. Auf dieser Basis entstehen den Folgejahren die Produkte heliInspect™ H3, H4 und H6 – die dritte Generation industrieller 3D-Sensoren von Heliotis.
Heliotis führt den heliSens™ S2 ein FPGA-basiertes High-Speed-Kameraboard. ein. Auf dieser Basis entstehen den Folgejahren die 3D-Mikroskope M1 und M2.
Die Heliotis wird als Spin-off des CSEM gegründet und startet mit dem Ziel, innovative optische 3D-Messtechnologie aus der Forschung in die Industrie zu bringen.
Unter der Leitung von Prof. Peter Seitz entstehen am CSEM Zürich erste CMOS-Bildsensoren mit integrierter Lock-in-Funktion. Diese Pixel können schwach modulierte optische Signale direkt detektieren und vorverarbeiten – der Ursprung der späteren Heliotis-Technologie.
