Unsere Lock-in-Bildsensoren und Kamera-Boards sind die Schlüsselkomponenten für die Entwicklung eigener Sensorprodukte. Sie bieten OEMs eine erprobte Technologieplattform, die höchste Präzision ermöglicht, Entwicklungsrisiken reduziert und die Time-to-Market deutlich verkürzt.
Die Entwicklung von CMOS-Bildsensoren und FPGA-basierten Hochleistungskameras sowie unsere langjährige Erfahrung mit optischer Messtechnik bilden die Grundlage unserer Bauteile: Lock-in-Bildsensoren, Kamera-Boards, Firmware/Signalverarbeitung und abgestimmte Optiken. Dokumentierte Schnittstellen (u. a. GenICam), SDKs und Referenzdesigns ermöglichen die zügige Integration in Ihre OEM-Sensorprodukte.
Patentierte heliSens™ In-Pixel-Signalverarbeitung: parallele Demodulation im Array, interne Sample-/Demodulations-Raten bis 1 Mfps. Für modulierte Messprinzipien mit hoher SNR und Störlichtunterdrückung; externe Framerates bis 5 kfps.
FPGA-basierte Weiterverarbeitung für kürzeste Latenzen – optimal auf heliSens™ Bildsensoren abgestimmt. Versatile I/O-Schnittstellen, Trigger & Synchronisation zur engen Steuerungsanbindung; GenICam ermöglicht die einfache, robuste Einbindung in Ihre Bildverarbeitungssoftware.
Lock-in-Algorithmen mit I/Q-Averaging, Phasen-/Amplitudenextraktion und Oberflächenextraktion. Streaming-Pipelines mit deterministischem Timing. Dokumentierte APIs/SDKs (C/C++, C#, LabVIEW) und Beispielcode beschleunigen die Integration.
Abgestimmte Optiken, Filter und Mounts für reproduzierbare Signale – ergänzt um Kalibrier-Targets, Kabelsätze und Mechanik. Bei Bedarf validiert für Temperatur/EMV und für den Serieneinsatz freigegeben.
Unsere Erfahrungen und Technologien stehen OEM-Kunden für eigene Sensorprodukte zur Verfügung. Bei Bedarf unterstützen wir Sie in der Entwicklung (Sensor-IP, FPGA/Embedded, Optik), übernehmen Anpassungen sowie Teile der Fertigung und Logistik – auch als Sonderentwicklung. Exklusiv für OEM-Serien.
Jahrzehntelange Erfahrung im CMOS-Sensorentwurf von Pixelarchitektur, Lock-in-Pipelines über parallelisierte In-Pixel-Verarbeitung bis hin zu Auslese-/Timing-Design. Basis für OEM-Projekte ist die patentierte heliSens™ Technologie sowie das anpassbare CMOS-Sensor-IP.
Entwicklung von Kamera- und Processingboards mit FPGA-Pipelines für deterministische Latenzen. Auslegung von High-Speed-I/O, Trigger/Synchronisation und Taktverteilung; Signal-/Power-Integrity, Thermal-/EMV-Design sowie DFM/DFT bis zur Serienfreigabe.
Kundenspezifische Anforderungen setzen wir mit einem modularen Software-Stack effizient um: Micro-Code direkt auf dem Bildsensor, FPGA-Firmware für parallelisierte Algorithmen und Embedded-Linux für Smart-Kamera-Anwendungen. Für OEM-Projekte sind Anpassungen und Co-Development möglich.
Bei Bedarf übernehmen wir Teilfertigung und die Supply-Chain von Kernkomponenten: Auswahl/Qualifizierung von Herstellern, Beschaffung und Stücklistenpflege, Prüf-/EOL-Tests und durchgängige Rückverfolgbarkeit. Forecast- und rahmenvertragsbasierte Disposition, Second-Source-/Obsoleszenz-Management sowie definierte Qualitäts- und Lieferpläne sichern die Serienversorgung.
