Heliotis bietet OEM-Partnern direkten Zugang zu seiner Lock-in-Pixeltechnologie, Kamera-Elektronik und Firmware.
Das Lock-in-Pixel von Heliotis demoduliert optische Signale direkt im Pixel und erfasst dabei Amplitude und Phase synchron zum Referenzsignal.
Jedes Pixel fungiert als hochselektiver Lock-in-Verstärker, der nur die Frequenz des Referenzsignals durchlässt, Störsignale unterdrückt und schwache Nutzsignale präzise isoliert. Dadurch erreicht der Sensor eine außergewöhnliche Empfindlichkeit, ein exzellentes Signal-Rausch-Verhältnis und hohe Stabilität, selbst unter schwierigen Umgebungsbedingungen.
Die parallele Erfassung von Intensität und Phaseninformation liefert wertvolle Daten für verschiedenste optische Messprinzipien – von Interferometrie und Spektroskopie bis zu Lichtmodulations- und Fluoreszenzverfahren.
Die Lock-in-Pixel-Technologie bildet die Basis aller Heliotis-Sensoren und eröffnet OEM-Partnern den Zugang zu hochpräziser, synchroner Signaldetektion in einer Vielzahl optischer Anwendungen.
Der heliSens™ S4 integriert Millionen Lock-in-Pixel auf einem einzigen CMOS-Chip. Mit integrierter ADC-Wandlung, digitaler Phasenverarbeitung und Kalibrierlogik liefert der Sensor präzise 3D- und Intensitätsdaten in Echtzeit.
Sein modularer Aufbau und die dokumentierte Schnittstelle machen ihn zur idealen Plattform für OEM-Entwicklungen im Bereich optischer Messtechnik, Photometrie und interferometrischer Verfahren.
Das heliBoard™ B4 vereint die gesamte Signalverarbeitung des heliSens™-Sensors auf einem kompakten FPGA-basierten Kameraboard. Der zugehörige Firmware-Stack übernimmt Datenerfassung, Synchronisation, Timing-Kontrolle und Echtzeit-Kommunikation.
OEM-Partner erhalten damit eine erprobte Plattform, die sich über dokumentierte APIs und SDKs direkt in eigene Systeme integrieren lässt – vom Prototyp bis zur Serienintegration.